在電子制造業中，錫膏（Solder Paste）作爲關鍵的連接材料，廣泛應用于表面貼裝技術（SMT）中，以實現電子元器件與電路板之間的電氣連接和機械固定。鋼網錫膏清洗劑是專爲清除SMT（表面貼裝技術）過程中鋼網上和錯印板上殘留錫膏而設計的化學制劑。通過其*的組成成分和*的清洗機制，實現了對鋼網錫膏殘留物的徹底清除。

1.清洗原理

1.1溶解剝離

清洗劑中不同的組分通過其化學結構的特性與鋼網表面的錫膏發生作用或反應，使其溶解或分解。溶劑在錫膏清洗中的首要作用是溶解或分散錫膏中的有機成分，如樹脂、助焊劑等。這些成分多爲高分子聚合物或有機化合物，特定溶劑對其具有良好的溶解性。表面活性劑能顯著降低溶劑的表面張力，使清洗劑更容易滲透到微小縫隙和複雜結構中，提高清洗效果。同時，良好的滲透性使得清洗劑能夠迅速滲透到錫膏殘留物內部，通過擴散作用使殘留物分子間距離增大，削弱分子間作用力，從而便于後續的物理或化學手段將其徹底清除；堿性助劑可以與錫膏中的有機酸活性成分發生反應，促進錫膏中助焊劑成分的溶解，加快清洗速度。

1.2物理沖刷

在噴淋清洗或超聲波清洗過程中，清洗劑通過高壓噴淋或自然浸泡的方式與鋼網表面充分接觸，利用水流或溶液的物理沖刷力將溶解或松動的汙物從鋼網表面剝離並帶走。這種物理沖刷作用與清洗劑的溶解剝離相輔相成，共同實現*、徹底的清洗效果。

綜合溶解剝離和物理沖刷的作用，鋼網錫膏清洗劑在原有的基礎上通過添加*的組分Texent630A，與其他組分協同作用，形成了一套*的清洗機制。通過滲透、溶解等過程將殘留物從電路板表面分離，能夠迅速且有效地去除鋼網表面的焊膏，恢複鋼網的清潔度和使用性能，這對于保證SMT印刷過程的順利進行和提高当前產品質量具有重要意義。

2.應用效果

使用Texent630A後，能夠迅速、徹底地去除鋼網及錯印電路板表面的錫膏殘留物和其他汙垢。減少因錫膏殘留導致的焊接缺陷和不良品率，提升当前產品的整體質量。