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矽片清洗技術的研發及其解決方案
點擊:發布日期:2024/10/9

矽片切割後的表面粘附嚴重的汙垢,包括矽粉和金屬離子等,矽片清洗目的就在于清除片表面所有的微粒、金屬離子及有機物等沾汙本文通過從對髒汙矽片的潤濕性以及超聲波清洗測試,認爲FA-6 BP-8024非離子表面活性劑對矽片具有*的潤濕性及清洗力,並具有較高的性價比,可用于矽片清洗中提高清洗劑的清洗力。

1.表活在矽片表面的潤濕性測試

以非離子表面活性劑FA-6NP-10作實驗樣品,配制0.1%濃度的表面活性劑水溶液,在有汙渍的矽片表面各滴加1滴表活水溶液,觀察其在矽片表面的擴散範圍及擴散濃度。由圖1明顯看出,FA-6滴加在矽片表面後快速擴散至較大面積,而NP-10在矽片表面擴散範圍很小,潤濕性較差。因此,FA-6在矽片表面的潤濕性明顯優于NP-10

1 矽片表面潤濕性對比圖

2.矽片清洗測試

配制相同濃度的NP-10FA-6的水溶液,與矽片清洗的堿劑一起複配清洗。清洗劑超聲波3 min後,用純水漂洗幹淨後風幹,測試結果如圖2所示。複配FA-6的清洗劑可將矽片表面的矽粉、油汙等完全清洗幹淨,而複配NP-10的還殘留較多矽粉沒有去除。

2 矽片清洗測試結果

3.總結

FA-6 BP-8024非離子表活複配于矽片清洗劑中可明顯提高清洗劑的清洗力,加快矽片的清洗速率,不損傷矽片,並具有低泡、環保特點。

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